图解入门半导体制造工艺基础精讲（第4版）

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Technique - Electronics: VLSI
图解入门半导体制造工艺基础精讲（第4版）

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佐藤淳一

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本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化（CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的新动向。

Kategorie:

Technique - Electronics: VLSI

Rok:

2022

Wydanie:

4

Wydawnictwo:

机械工业出版社

Język:

chinese

Strony:

194

ISBN 10:

7111702344

ISBN 13:

9787111702344

Serie:

集成电路科学与技术丛书

Plik:

PDF, 30.85 MB

IPFS:

,

chinese, 2022

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